HP4-S25两相滤波器HP4系列深圳东日技研DIT

产品概述

HP4-S25 是韩国 DIT（东日技研）旗下 HP4 系列的一款 表面贴装（SMD）型两相 EMC/EMI 滤波器。该产品采用 2 相 2 线 拓扑结构，在差模和共模噪声抑制方面均具有出色的滤波特性。产品采用 硅胶模制 工艺封装，具备高可靠性，适用于各类对空间和安装方式有严苛要求的紧凑型电子设备。

HP4 系列定位 PCB/PCBA 表面贴装型滤波器，电流规格覆盖 2.5A 至 10A，额定电压为 60V 至 100V DC，专为电信设备、测量仪器、OA 设备、FA 设备等中小功率电子设备设计。

特征

使用场景

HP4-S25 凭借其 SMD 表面贴装设计、2.5A 电流承载能力 和 优异的 EMI 抑制性能，适用于以下典型场景：

电信与网络设备：路由器、交换机、基站设备、光纤通信终端、计算机及外围设备等。HP4-S25 的小型化 SMD 封装使其能够直接贴装在通信设备的 PCB 上，有效抑制电源线路上的传导干扰。

测量与测试仪器：示波器、信号发生器、频谱分析仪、精密万用表等对信号纯净度要求极高的测量设备。滤波器能够有效阻断外部电网噪声进入测量链路，保障测量精度。

OA 办公设备：打印机、复印机、扫描仪、多功能一体机等办公自动化设备，帮助设备满足电磁兼容认证要求。

FA 工厂自动化设备：PLC 控制器、传感器模块、小型驱动器、工业控制板卡等工厂自动化设备，在工业电磁环境中确保控制信号的稳定传输。

客户痛点

痛点一：PCB 空间有限，传统插件滤波器无法安装
现代电子设备日趋小型化、高密度化，PCB 布局空间极为有限。传统引线式或螺栓式滤波器体积庞大，无法在紧凑的 PCB 上完成布局，制约了产品的集成度提升。

痛点二：SMT 生产线无法兼容插件元件
许多客户采用全自动化 SMT 贴装生产线，插件元件的波峰焊工艺需要额外的人工或设备投入，大幅增加制造成本和管理复杂度。

痛点三：小电流设备受电磁干扰影响，性能不稳定
在通信设备、测量仪器等精密电子设备中，电源线上的传导噪声会通过线路耦合进入敏感电路，导致通信误码率升高、测量数据偏差、设备误动作等问题。

痛点四：恶劣工作环境对元器件可靠性提出高要求
电信户外设备、工业现场设备等常面临高低温变化、湿度、振动等恶劣环境，普通滤波器的封装工艺无法长期可靠运行，存在失效风险。

痛点五：滤波效果不足，难以通过 EMC 认证
设备整机出口需要满足 FCC、CE 等 EMC 认证要求，若内置滤波器性能不足，将导致整机辐射和传导发射超标，延误产品上市时间。

解决方案

方案一：SMD 表面贴装设计，完美适配高密度 PCB 布局
HP4-S25 采用标准的 SMD 表面贴装封装，可直接贴装在 PCB 表面，无需占用额外的插件安装空间。这种设计使滤波器能够与其他 SMD 元件一同完成回流焊工艺，完美适配高密度 PCB 布局需求。

方案二：全自动化 SMT 贴装兼容，降低制造成本
作为 SMD 元件，HP4-S25 完全兼容标准 SMT 贴装和回流焊工艺，无需额外的波峰焊工序或人工插件操作。客户可在现有 SMT 产线上直接完成滤波器的自动化贴装，显著降低制造成本和管理复杂度。

方案三：出色的差模与共模滤波特性，保障信号纯净度
HP4-S25 在差模和共模噪声抑制方面均具有出色的滤波特性，能够有效衰减电源线上的各类传导干扰，确保敏感电路的信号完整性，提升设备的电磁抗扰度。

方案四：硅胶模制封装，适应恶劣环境
产品采用硅胶模制工艺封装，具有良好的耐温、耐湿和抗振性能。工作温度范围覆盖 -10℃ 至 +70℃（含温升），能够满足电信户外设备、工业现场设备等恶劣环境下的长期可靠运行要求。

方案五：内置高性能滤波器，助力整机 EMC 认证
HP4-S25 作为专业的 EMI/EMC 滤波器，在电源输入端即可有效抑制传导干扰。将其内置到设备 PCB 中，可从源头降低整机的传导发射和辐射发射水平，帮助客户更轻松地通过 FCC、CE 等国际 EMC 认证，加速产品全球上市。