0IRHP203 返工加热板(不带控制单元)
无级控温、紧凑型红外返工加热板,集成热电偶,包括控制单元,用于预热 SMD 元件、PCB 和基板。支持所有类型的手工焊接工艺,尤其是无铅工艺,并减少焊接过程中的温度冲击。适用于回流单面 PCB 或 BGA“Reballing”以及固化或干燥焊膏和胶水。Ersa 建议使用 Ersa 温度测量设备 (0DTM103) 和精密传感器 (0IR5500-01) 观察 PCB 的温度。备件无控制单元!230
无级控温、紧凑型红外返工加热板,集成热电偶,包括控制单元,用于预热 SMD 元件、PCB 和基板。支持所有类型的手工焊接工艺,尤其是无铅工艺,并减少焊接过程中的温度冲击。适用于回流单面 PCB 或 BGA“Reballing”以及固化或干燥焊膏和胶水。Ersa 建议使用 Ersa 温度测量设备 (0DTM103) 和精密传感器 (0IR5500-01) 观察 PCB 的温度。备件无控制单元!230
无级控温、紧凑型红外返工加热板,集成热电偶,包括控制单元,用于预热 SMD 元件、PCB 和基板。支持所有类型的手工焊接工艺,尤其是无铅工艺,并减少焊接过程中的温度冲击。适用于回流单面 PCB 或 BGA“Reballing”以及固化或干燥焊膏和胶水。Ersa 建议使用 Ersa 温度测量设备 (0DTM103) 和精密传感器 (0IR5500-01) 观察 PCB 的温度。备件无控制单元!
230V
800W
防静电设计(y/n) | n |
数字显示(y/n) | y |
重量(kg) | 3,100 |